Qualcomm下一代基于Snapdragon的产品明年可能会在MWC上看到

Qualcomm下一代基于Snapdragon的产品明年可能会在MWC上看到

高通公司在土耳其伊斯坦布尔举行的活动,该公司的首席执行官保罗·雅各布斯将能够从该公司下一代Snapdragon S4类SoC的末端运送到终端制造商,实际上明年年初据说他们可以看到配备它的产品。 从这一声明来看,预计许多配备S4类Snapdragon的产品将于明年在世界移动通信大会上展出。 Snapdragon S4是一款基于制造工艺中28nm“Krait”内核的SoC,根据应用情况由单核,双核和四核模型组成.CPU支持高达2.5 GHz的工作时钟。 每款都配备四核下一代Adreno GPU,支持Wi-Fi,蓝牙,GPS,FM收音机,NFC,1080p全高清视频,3D视频(立体3D,S3D)和摄影,播放和显示你。 Snapdragon S4还包括集成的AP和3G / LTE多模调制解调器模型。 高通路线图,全年计划发售双核MSM8960(3G / LTE),MSM8260A(HSPA +,TD-SCDMA)和MSM8270(DC-HSPA +)因此,预计明年可能在MWC上亮相的基于S4的产品将包括至少具有上述SoC的产品。 资料来源:


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